Chipset Intel® HM370 pour PC portables

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Spécifications techniques

Infos essentielles

Status
Launched
Product Collection
Intel® 300 Series Mobile Chipsets
Launch Date
Q2'18
Vertical Segment
Mobile
Bus Speed
8 GT/s
Lithography
14 nm
TDP
3 W
Supports Overclocking
Yes

Infos supplémentaires

Embedded Options Available
Yes

Spécifications de la mémoire

# of DIMMs per channel
2

Intel® Clear Video Technology
Yes
# of Displays Supported
3

Options d'extension

PCI Support
NO
PCI Express Revision
3.0
PCI Express Configurations
x1, x2, x4
Max # of PCI Express Lanes
16

Configuration E/S

# of USB Ports
14
USB Configuration
8 Total USB 3.1 Ports
- Up to 4 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 8 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
USB Revision
3.1/2.0
Max # of SATA 6.0 Gb/s Ports
4
RAID Configuration
0/1/5/10
Integrated LAN
Integrated MAC
Integrated Wireless
Intel® Wireless-AC MAC

Spécifications du package

Package Size
25mm x 24mm

Technologies avancées

Intel® Optane™ Memory Supported
Yes
Intel vPro® Platform Eligibility
No
Intel® ME Firmware Version
12
Intel® HD Audio Technology
Yes
Intel® Rapid Storage Technology
Yes
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
No
Intel® Smart Sound Technology
Yes

Sécurité et fiabilité

Intel® Trusted Execution Technology
No

Évaluations

Infos sur le produit et ses performances

Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plate-forme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.