FPGA et FGPA SoC Intel® Stratix® 10

Les FPGA SoC et FPGA Intel® Stratix® 10 offrent des avantages innovants en termes de performances, d'efficacité énergétique, de densité et d'intégration de systèmes. Équipés de l'Architecture FPGA Intel® Hyperflex™ révolutionnaire et élaborés en combinant la technologie EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) brevetée d'Intel, le bus d'interface avancé (AIB) et un portefeuille croissant de pucelettes, les dispositifs Intel® Stratix® 10 offrent des gains de performance jusqu'à 2 fois supérieurs aux FPGA hautes performances de la génération précédente1.

Voir aussi : Logiciel de conception FPGA, boutique de conception, téléchargements, communauté et assistance

FPGA et FGPA SoC Intel® Stratix® 10

Fonctionnalités

Variantes de tuiles d'émetteur-récepteur

 

Tuile en L (17,4 G)

PCIe* Gen3 x16

Tuile H (28,3 G)

PCIe* Gen3 x16

Tuile E (30G/58G)

4x100GE

Tuile P (16G)
Intel® UPI (Ultra Path Interconnect)

ou
PCIe* Gen4 x16

Variétés de dispositif Intel® Stratix® 10 GX, SX GX, SX, TX, MX TX, MX DX
Nombre maximal d'émetteurs-récepteurs par tuile* 24 24 24 20
Débits de données puce à puce maximum (NRZ/PAM4) 17,4 Gbit/s / - 28,3 Gbit/s / - 28,9 Gbit/s /57,8 Gbit/s 16 GT/s
Débits de données maximum du fond de panier (NRZ/PAM4) 12,5 Gbit/s / - 28,3 Gbit/s / - 28,9 Gbit/s /57,8 Gbit/s 16 GT/s
Perte d'insertion au débit de données maximal Jusqu'à 18 dB Jusqu'à 30 dB Jusqu'à 35 dB Reportez-vous aux spécifications et conditions PCIe* Gen4 et UPI
PI matérielle

PCIe* Gen1, 2 et 3 avec prise en charge des voies x1, x4, x8 et x16

Code d'incendie 10G FEC à PI matérielle

PCIe* Gen1, 2 et 3 avec voies x1, x4, x8 et x16 

SR-IOV avec

4 fonctions physiques et

Fonctions virtuelles 2K

Code d'incendie 10G FEC à PI matérielle

MAC 10/25/100 GbE avec RS-FEC et KP-FEC Intel® UPI (Ultra Path Interconnect)
PCIe* Gen1, 2 et 3 avec voies x1, x4, x8 et x16
SR-IOV avec
8 fonctions physiques
2048 fonctions virtuelles
Prise en charge de la bifurcation des ports pour le point de terminaison 2x8 ou le port racine 4x4
Fonctionnalités de contournement de la couche de transaction (TL)
Configuration via l'initialisation du protocole (CvP)
Mode autonome
VirtIO
IOV évolutif
Mémoire virtuelle partagée
*Veuillez vous reporter aux tableaux de produits des dispositifs Intel® Stratix® 10 pour connaître le nombre exact d'émetteurs-récepteurs disponibles dans une combinaison de dispositifs et de packages.

Interfaces mémoire externes

Les dispositifs Intel® Stratix® 10 offrent une prise en charge jusqu'à 2 666 Mbit/s de mémoire parallèle pour la SDRAM DDR4 ainsi que d'une large gamme d'autres protocoles indiqués ci-dessous.

  • Le contrôleur de mémoire matériel offre des performances élevées à faible consommation, notamment la prise en charge de :
    • DDR4.
    • DDR3/DDR3L.
    • LPDDR3.
  • La prise en charge des contrôleurs logiciels offre la flexibilité nécessaire pour prendre en charge une large gamme de normes d'interface mémoire, notamment :
    • RLDRAM 3.
    • QDR II+/QDR II+Xtreme/QDR IV.
    • Sélectionnez la mémoire persistante Intel® Optane™ DC.

Infos sur le produit et ses performances

1

Comparison based on Stratix® V vs. Intel® Stratix® 10 using Intel® Quartus® Prime Pro 16.1 Early Beta. Stratix® V Designs were optimized using 3 step optimization process of Hyper-Retiming, Hyper-Pipelining, and Hyper-Optimization in order to utilize Intel® Stratix® 10 architecture enhancements of distributed registers in core fabric. Designs were analyzed using Intel® Quartus® Prime Pro Fast Forward Compile performance exploration tool. For more details, refer to Intel® Hyperflex™ FPGA Architecture Overview White Paper: https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/wp/wp-01220-hyperflex-architecture-fpga-socs.pdf. Actual performance users will achieve varies based on level of design optimization applied. Tests measure performance of components on a particular test, in specific systems. Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance. Consult other sources of information to evaluate performance as you consider your purchase. For more complete information about performance and benchmark results, visit www.intel.co.fr/benchmarks.

2

Tests measure performance of components on a particular test, in specific systems. Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance. Consult other sources of information to evaluate performance as you consider your purchase. For more complete information about performance and benchmark results, visit www.intel.com/benchmarks.

3

Basé sur des estimations internes d'Intel.
Les tests mesurent les performances de composants dans un test particulier, dans des systèmes spécifiques. Toute différence matérielle, logicielle ou de la configuration risque d'avoir une incidence sur les performances effectives. Consultez d'autres sources d'information pour évaluer les performances alors que vous considérez un achat. Pour en savoir plus sur les performances et les résultats des bancs d'essai, rendez-vous sur www.intel.com/benchmarks.
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