Redéfinir les performances, la densité et le coût total de possession des serveurs 2U

Points essentiels à retenir

  • Un choix optimisé pour consolider les charges de travail grand public afin de réduire les coûts d'étalement, de gestion et d'exploitation.

  • La première technologie 4 sockets Intel avec processeur Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération avec 6 liens Intel® UPI.

  • Capacité de calcul, de mémoire et de stockage exceptionnelle pour les charges de travail grandissantes et évolutives.

  • Optimisé pour la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200.

  • Service et prise en charge de classe mondiale.

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Par

Un serveur grand public haut de gamme pour les charges de travail évolutives (scale-up) ou grandissantes (scale-out).

Le système serveur Intel® M70KLP établit une nouvelle norme pour les serveurs 2U grand public haut de gamme en combinant une densité étonnante avec une polyvalence extraordinaire pour les charges de travail grandissantes ou évolutives.

Grâce à ses capacités élevées de calcul et de mémoire, il est idéal pour optimiser la consolidation des machines virtuelles (VM) et des charges de travail en conteneur afin de réduire la dispersion et le coût total de possession.

Il s'agit d'un excellent choix de serveur évolutif pour les charges de travail gourmandes en calcul ou en mémoire, offrant des performances, une évolutivité et un coût total de possession exceptionnels pour vos besoins les plus exigeants.

Plus de charges de travail. Moins de dispersion. Coûts d'exploitation plus faibles. La combinaison unique de densité de 4 sockets à la polyvalence de 2 sockets du système serveur Intel® M70KLP en fait un choix idéal pour les centres de données qui doivent faire plus avec moins.

Innovation sur toute la plateforme

Les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération avec 6 liens Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) et d'autres innovations Intel intégrées dans le système serveur Intel® M70KLP offrent des performances optimisées en fonction de la charge de travail, avec une accélération intégrée de l'intelligence artificielle et un débit mémoire et E/S amélioré par rapport aux processeurs de la génération précédente.

  • Améliorez vos performances de calcul : jusqu'à 28 cœurs par processeur et jusqu'à 112 cœurs par serveur 2U offrant une densité de cœurs et des performances exceptionnelles sur plusieurs sockets.
  • Une capacité de mémoire révolutionnaire : jusqu'à 15 To de capacité de mémoire système par serveur (4,5 To par socket lors de l'utilisation du mode App Direct avec les logiciels pris en charge) pour maximiser la consolidation des charges de travail et permettre des ensembles de données plus importants pour les bases de données en mémoire.
  • Intel® Deep Learning Boost amélioré intégrant VNNI et le nouveau BFloat16 : accélère à la fois l'inférence et l'entrainement de l'IA sur des processeurs polyvalents et généralistes, offrant des performances d'entraînement de l'IA jusqu'à 1,93 fois supérieures à celles de la génération précédente.[f:Des performances d'entrainement de l'IA jusqu'à 1,93 fois plus élevées avec un processeur Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération prenant en charge Intel® DL Boost avec BF16 par rapport à la génération précédente sur le débit de ResNet50 pour la classification d'images - Nouveau : 1 nœud, 4 processeurs Intel® Xeon® Platinum 8380H de 3ᵉ génération (pré-production 28C, 250W) sur la plateforme de référence Intel (Cooper City) avec 384 Go (24 emplacements/16 Go/3200) de mémoire totale, ucode 0x700001b, HT activé, Turbo activé, avec Ubuntu 20. 04 LTS, Linux 5.4.0-26,28,29-generic, lecteur de SE SSD Intel de 800 Go, débit ResNet-50 v 1.5, https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base, commit#828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a, Modelzoo : https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1, ensemble de données Imagenet, oneDNN 1.4, BF16, BS = 512, testé par Intel le 18/05/2020. Référence : 1 nœud, 4 processeurs Intel® Xeon® Platinum 8280 sur Intel Reference Platform (Lightning Ridge) avec 768 Go (24 emplacements/32 Go/2933) de mémoire totale, ucode 0x4002f00, HT activé, Turbo activé, avec Ubuntu* 20.04 LTS, Linux* 5.4.0-26,28,29-generic, lecteur de SE SSD Intel de 800 Go, débit ResNet-50 v 1.5, https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base, commit#828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a, Modelzoo : https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1, ensemble de données Imagenet, oneDNN 1.4, FP32, BS = 512, testé par Intel le 18/05/2020.
  • Technologie Intel® Speed Select : augmente les performances des cœurs de manière sélective en utilisant des charges de travail plus prioritaires pour aider à répondre aux SLA, tout en améliorant l'utilisation et le coût total de possession.1
  • 2 liens Intel® Ultra Path Interconnects (Intel® UPI) : double la bande passante inter-processeur pour les charges de travail intensives en E/S par rapport à la génération précédente.
  • Vitesse et capacité accrues de la mémoire DDR4 : les améliorations du sous-système de mémoire comprennent la prise en charge de 48 modules DIMM fonctionnant jusqu'à DDR4-3200 MT/s. Avec des capacités DIMM allant de 16 Go à 128 Go.
  • Prise en charge de la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200 : étendez la capacité de mémoire du système par rapport aux serveurs uniquement composés de DRAM. Offre une bande passante mémoire supérieure de 25 % en moyenne par rapport à la première génération.[f:Bande passante mémoire supérieure de 25 % en moyenne par rapport à la première génération : base de référence : 1 nœud, 1 processeur Intel® Xeon® 8280L 28C à 2.7 GHz sur Neon City avec une configuration de module PMem unique (6 x 32 Go DRAM ; 1 x {128GB, 256GB, 512GB} Intel® Optane™ série 100 à 15 W) ucode rev. : 04002F00 exécutant Fedora 29 kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64, et MLC ver. 3.8 avec App-Direct. Source : 2020ww18_CPX_BPS_DI. Testé par Intel, le 27 avril 2020. Nouvelle configuration : 1 nœud, 1 processeur Intel® Xeon® de pré-production CPX6 28 cœurs à 2,9 GHz sur Cooper City avec configuration de module unique PMem (6 x 32 Go de mémoire DRAM, 1 x {128 Go, 256 Go, 512 Go} Intel® Optane™ série 200 à 15 W), ucode de pré-production sur Fedora 29, noyau 5.1.18-200.fc29.x86_64, et MLC version 3.8 avec App-Direct. Source : 2020ww18_CPX_BPS_BG. Testé par Intel, le 31 mars 2020.
  • Prend en charge les unités de stockage SSD Intel® Optane™ et les SSD Intel® 3D NAND : les SSD Intel® Optane™ offrent une performance de stockage révolutionnaire, tandis que les SSD Intel® 3D NAND offrent une capacité de stockage haute densité.
  • Mise en réseau à haut débit : prise en charge de l'Ethernet 100 Go avec la série Ethernet Intel® série 800. Ces cartes d'interface réseau sont dotées de la technologie Application Device Queue, qui permet un trafic sans interruption, fluide et spécifique à l'application, car il n'y a pas de partage avec d'autres applications sur ces files d'attente.
  • Optimisez le temps de fonctionnement : les fonctions RAS d'entreprise permettent de garantir la haute disponibilité et la fiabilité des charges de travail critiques.
  • Sécurité renforcée par le matériel : protégez-vous contre les exploits malveillants et accélérez le cryptage des données grâce aux fonctions de sécurité intégrées, tout en maintenant l'intégrité de la charge de travail avec un faible impact sur les performances.

Serveur 2U à 4 sockets avec capacité élevée de calcul, de mémoire et de stockage

  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération
  • Jusqu'à 28 cœurs par processeur
  • 4 sockets, permettant jusqu'à 112 cœurs par serveur
  • 6 liens Intel® UPI pour augmenter le débit E/S du processeur, 2 fois supérieur par rapport à la génération précédente
  • Prise en charge de la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200
  • Jusqu'à 15 To de mémoire système
  • 3 To de DRAM, plus 12 To de mémoire persistante Intel® Optane™ lors de l'utilisation du mode App Direct
  • 12 DIMM DDR4 par socket; au total 48 DIMM
  • 1 carte 100GbE Intel® 800 Ethernet série OCP3.0, 1x 1Go, NIC dédiée RMM4
  • 24 lecteurs SAS/SATA/SSD/NVMe de 2.5 po échangeables à chaud (accès frontal)
  • 2 unités de stockage SSD M.2 (interne)
  • Jusqu'à 12 emplacements PCIe Gen 3

Conçu pour répondre à une variété d'exigences liées aux entreprises et au nuage

Grâce à ses performances révolutionnaires sur 4 sockets, à son évolutivité et à ses avantages en termes de coût total de possession, le système serveur Intel® M70KLP constitue un choix idéal pour les charges de travail à forte intensité de calcul et de données dans les entreprises et le nuage.

Densité optimisée : polyvalence pour les charges de travail grandissantes (scale-up) et évolutives (scale-out).

Nuage

  • Consolidez les charges de travail évolutives.
  • Stockages de cache distribués à l'échelle du Web qui fournissent une mise en cache de la mémoire pour les données de types valeurs-clés (Memcached, Redis, KeyDB).
  • Déploiements conteneurisés (Kubernetes, Red Hat OpenShift, etc.).

Analytique

  • Des moteurs de traitement de Big Data comme Apache Spark ou Presto.
  • Applications effectuant un traitement en temps réel de grandes données non structurées (services financiers, clusters Hadoop/Spark).
  • Applications d'ingestion (généralement dans le domaine de l'administration et de la défense), dans lesquelles des données volumineuses sont consommées, manipulées, puis stockées en vue d'un post-traitement ultérieur.

Base de données en mémoire

  • Bases de données en mémoire utilisant des formats de stockage de données optimisés et des analyses pour la veille économique (ex : SAP HANA).
  • Stockages de cache distribués à l'échelle du Web qui fournissent une mise en cache de la mémoire pour les données de types valeurs-clés (Memcached, Redis, KeyDB).

VM/Densité des conteneurs

  • Plus de machines virtuelles (VM), moins de ressources isolées.
  • Grande VM (VMware, oVirt, KVM, etc.).

Évolution verticale (scale-up)

  • Bases de données relationnelles (MySQL, Postgres, Oracle, DB2) et NoSQL (MongoDB, Cassandra) intensives.
  • Applications de calcul intensif à grande mémoire (HPC, c'est-à-dire la simulation de réservoirs) et d'automatisation de la conception électronique (EDA).

Un membre clé du portefeuille de la famille des systèmes serveurs Intel®.

Le groupe Intel® Datacenter Solutions Group (DSG) a créé un portefeuille de systèmes serveurs Intel® pour répondre à toutes les exigences de centre de données et de charges de travail. Ensemble, ces serveurs peuvent exécuter toutes les tâches, depuis les tâches d'entrée de gamme jusqu'aux charges de travail les plus exigeantes en termes de calcul et de données.

Les systèmes serveurs Intel® peuvent être configurés sur mesure pour répondre à vos besoins spécifiques. Vous pouvez en savoir plus sur ces systèmes dans le portefeuille en visitant : www.intel.ca/content/www/ca/fr/products/servers.html.

Gestion des serveurs de classe entreprise

Les systèmes serveurs Intel® offrent une gestion de serveur uniforme de classe entreprise sur toutes les plateformes pour simplifier le déploiement, la surveillance, la mise à jour et le débogage.

L'interface uniforme, ses outils et les utilitaires simplifient et accélèrent toutes les étapes du cycle de vie des serveurs, depuis la construction et la personnalisation au déploiement, en passant par la gestion de multiples serveurs au débogage et la maintenance d'un seul serveur.

Déployez en toute confiance avec la qualité, la fiabilité, le service et le support d'Intel

Les serveurs Intel ne sont pas seulement bourrés d'innovations, ils sont tous accompagnés d'un ensemble complet de services et d'assistance Intel, très bien noté, qui apporte une valeur ajoutée à chaque étape du cycle de la vie du serveur, de l'avant-achat et du déploiement aux opérations, à la gestion et à l'assistance.

Vous pouvez profiter de l'assistance et du service éprouvés d'Intel, notamment d'une garantie de 3 ans (5 ans en option) et d'une assistance technique mondiale.

Les systèmes serveurs Intel® sont également faciles à déployer et à exploiter, avec une documentation complète pour l'intégration, la configuration et la gestion. Tous les systèmes serveurs Intel® sont entièrement intégrés avec des options de configuration sur mesure : processeurs, mémoire, stockage, etc.

Réduisez le risque de contrefaçon avec la chaîne d'approvisionnement transparente d'Intel® Transparent Supply Chain.

Les pièces électroniques contrefaites constituent un problème de sécurité croissant dans toutes les organisations. Et les préoccupations se sont accrues à mesure que les chaînes d'approvisionnement sont devenues encore plus complexes, multicouches et mondiales.

Les pratiques actuelles des chaînes logistiques consistent à vérifier en un premier temps la fiabilité de la source, mais les processus permettant d'isoler les composants contrefaits restent limités, en particulier pour les produits intégrant de nombreux sous-systèmes.

Intel® Transparent Supply Chain aide les partenaires et les clients à vérifier l'authenticité et la version des microprogrammes serveurs et de leurs composants. Grâce à un ensemble d'outils, de politiques et de procédures mis en œuvre dans les usines des fabricants de serveurs, les entreprises sont en mesure de vérifier facilement l'authenticité et la version de leurs microprogrammes systèmes et leurs composants.

Cette approche à la pointe de l'industrie aide à :

  • Fournir une traçabilité et une visibilité au niveau des composants
  • Détecter l'altération des composants et de l'état de la configuration entre les arrêts
  • Fournir des informations sur les fournisseurs au niveau de la flotte

Ces mesures de protection et d'autres se combinent pour renforcer l'assurance et la confiance dans le fait que les serveurs Intel que vous achetez et déployez sont exempts de composants contrefaits qui pourraient compromettre votre activité ou vos clients.

Options de système Système standard - Sans support de processeur graphique Système avec support de processeur graphique
Format du châssis 2U à montage en rack
Dimensions du châssis 841 mm x 435 mm x 87 mm
Options de système Système standard - Sans support de processeur graphique Système avec support de processeur graphique
Processeurs pris en charge

Jusqu'à quatre processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3 génération de la famille Platinum 83xx et Gold 63xx, dont :

Processeur Intel® Xeon® Platinum 8380HL (28 cœurs, 38,5 M cache, 2,90 GHz)

Processeur Intel® Xeon® Platinum 8380H (28 cœurs, 38,5 M cache, 2,90 GHz)

Processeur Intel® Xeon® Platinum 8376HL (28 cœurs, 38,5 M de cache, 2,60 GHz)

Processeur Intel® Xeon® Platinum 8376H (28 cœurs, 38,5 M de cache, 2,60 GHz)

Processeur Intel® Xeon® Platinum 8360HL (24 cœurs, 33 M de cache, 3,00 GHz)

Processeur Intel® Xeon® Platinum 8360H (24 cœurs, 33 M de cache, 3,00 GHz)

Processeur Intel® Xeon® Platinum 8356H (18 cœurs, 35,75 M de cache, 3,90 GHz)

Processeur Intel® Xeon® Platinum 8354H (18 cœurs, 24,75 M de cache, 3,10 GHz)

Processeur Intel® Xeon® Platinum 8353H (18 cœurs, 24,75 M de cache, 2,50 GHz)

Processeur Intel® Xeon® Gold 6348H (24 cœurs, 33 M de cache, 2,30 GHz)

Processeur Intel® Xeon® Gold 6330H (24 cœurs, 33 M de cache, 2,00 GHz)*

Processeur Intel® Xeon® Gold 6328HL (16 cœurs, 22 M de cache, 2,80 GHz)*

Processeur Intel® Xeon® Gold 6328H (16 cœurs, 22 millions de cachets, 2,80 GHz)*

  • 4 sockets de processeur Socket P+ (4189 pins)
  • Jusqu'à 28 cœurs par processeur/Jusqu'à 112 cœurs par système
  • 6 liens Intel® UPI par processeur
  • Vitesses Intel® UPI jusqu'à 10,4 GT/s

PDT maximum du processeur supporté : ≤ 250W

* Prend en charge la technologie Intel® Speed Select

**Les familles de processeurs Intel® Xeon® et Intel® Xeon® Scalable de génération précédente ne sont pas prises en charge.

Chipset Chipset Intel® C621
Options de système Système standard - Sans support de processeur graphique Système avec support de processeur graphique
Mémoire prise en charge

Jusqu'à 48 DIMM (12 DIMM par socket de processeur)

  • 6 canaux de mémoire par processeur
  • 2 emplacements DIMM par canal de mémoire

DDR4 - RDIMM, RDIMM-3DS, LRDIMM, LRDIMM-3DS

Vitesses de mémoire en MT/s :

  • Platinum 83xx : 3200 2DPC
  • Gold 63xx : 2933 2DPC

Mémoire persistante Intel® Optane™ série 200 (mode App Direct uniquement)

Options de prise en charge des cartes d'extension PCIe Prise en charge d'un maximum de 12 cartes d'extension PCIe Gen 3

Prise en charge d'un maximum de 10 cartes d'extension PCIe Gen 3

Options de prise en charge de réseau

Options d'accessoires pour les cartes d'extension OCP 3.0 :

  • Carte réseau Ethernet X710-DA4 pour OCP 3.0
  • Carte réseau Ethernet X710-DA2 pour OCP 3.0
  • Carte réseau Ethernet E810-XXVDA4 pour OCP 3.0
  • Carte réseau Ethernet E810-XXVDA2 pour OCP 3.0
Prise en charge de baies de lecteurs à accès frontal

8, 16 ou 24 baies de lecteurs échangeables à chaud

  • SSD de 2,5 pouces
  • SAS, SATA, NVMe
8 racks de lecteurs échangeables à chaud
  • SSD de 2,5 pouces
  • SAS, SATA, NVMe
Prise en charge des SSD M.2 en interne

Jusqu'à 2 SSD M.2 en montage interne

  • Facteurs de forme 2280 et 22110 pris en charge
  • PCIe et SATA

Jusqu'à 2 SSD M.2 en montage interne

  • Facteurs de forme 2280 et 22110 pris en charge
  • Prise en charge des l'interfaces PCIe et SATA
Options de système Système standard - Sans support de processeur graphique Système avec support de processeur graphique
Fonctionnalités de panneau arrière
  • 1 baie pour carte d'extension OCP à accès arrière
  • 1 bouton d'alimentation de l'emplacement OCP pour support échangeable à chaud
  • 2 ports USB 3.0
  • 1 connecteur VGA
  • 1 port de gestion RJ45 dédié
  • 1 connecteur d'interface de port série
  • 1 connecteur d'interface de port série BMC
  • 1 bouton/DEL UID
  • 1 bouton de réinitialisation du système
  • 1 rack pour bloc d'alimentation double accessible à l'arrière
Fonctionnalités du panneau avant

Fonctionnalités du panneau de configuration gauche

  • Bouton d'alimentation/DEL du système
  • Bouton UID/DEL
  • Diverses fonctionnalités/DEL du système

Fonctionnalités du panneau de commande droit

  • Connecteur VGA
  • 1 connecteur USB 3.0
  • 1 connecteur USB 2.0
Options d'alimentation

Jusqu'à 2 blocs d'alimentation 2000W CPRS

1 + 1 redondances (échangeable à chaud)

Refroidissement
  • 6 ventilateurs système 60x60x56mm avec prise en charge de redondance des ventilateurs
  • Un ventilateur par bloc d'alimentation installé
  • 4 dissipateurs thermiques pour processeurs 2U
  • Conduit d'air standard
  • 6 ventilateurs système 60x60x56mm avec prise en charge de redondance des ventilateurs
  • Un ventilateur par bloc d'alimentation installé
  • 4 dissipateurs thermiques de processeur 1U
  • Conduit d'air pris en charge par le processeur graphique
Support de gestion

1 port de gestion RJ45 1 Gb dédié

IPMI 2.0

Red Fish

Options de système Système standard - Sans support de processeur graphique Système avec support de processeur graphique
Fonctionnalités de service

Sans outil (suppression et installation)

  • Couvercle supérieur
  • Bloc d'alimentation - remplaçable à chaud dans une configuration redondante 1:1
  • Ventilateurs de système
  • Module OCP
Prise en charge de la température ambiante de fonctionnement Température ambiante de 10°C à 35°C
Sécurité

Option d'ajout d'accessoires TPM 2.0 (reste du monde) - Remarque : en Chine uniquement, le TPM n'est pas pris en charge

Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR)

Converged Boot Guard et Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT)

Kit de montage en rack Installation sans outils

Avis et avertissements

Les fonctionnalités et avantages des technologies Intel® dépendent de la configuration du système et peuvent nécessiter du matériel et des logiciels compatibles, ou l'activation de services. Les résultats varient selon la configuration. Vos coûts et résultats peuvent varier. Aucun ordinateur ne saurait être totalement sécurisé. Pour plus de détails, contactez le fabricant ou le vendeur de votre système ou rendez-vous sur intel.fr.

Il est possible que les logiciels et charges de travail utilisés dans les tests de performance aient été optimisés uniquement pour les microprocesseurs Intel®. Les tests de performances, tels que SYSmark et MobileMark, sont mesurés en utilisant des systèmes informatiques, composants, logiciels, opérations et fonctions spécifiques. Les résultats peuvent varier en fonction de ces facteurs. Pour l'évaluation complète d'un produit, il convient de consulter d'autres tests et d'autres sources d'informations, notamment pour connaître le comportement de ce produit lorsqu'il est associé à d'autres composants. Pour plus d'information, consultez www.intel.ca/content/www/ca/fr/products/performance/overview.html. La prise en charge de classe mondiale est évaluée par un pointage de 70 de Net Promoter en 2019.

Infos sur le produit et ses performances

1Disponible sur certaines références