Module Intel® SDM (Smart Display Module)
Accélérez la mise sur le marché grâce à trois modèles de référence Intel® SDM pour les affichages commerciaux tout-en-un de nouvelle génération et les dispositifs visuels IoT. Les modules ne sont pas livrés avec un boîtier ou un châssis, car ils sont destinés à être intégrés dans un affichage ou un système hôte.
En complément des modèles de référence, Intel fournit une carte d'interface périphérique (PIB, Peripheral Interface Board) qui sert de carte réceptrice personnalisée pour les modules Intel® SDM et qui peut être utilisée pour tester les plateformes SDM sans avoir besoin d'un affichage SDM ni d'un système hôte.
En outre, des échantillons sont disponibles pour évaluation. Les fabricants ODM intéressés peuvent également accéder aux fichiers du modèle de référence avec un RDLA signé. Consultez les spécifications ci-dessous, et parlez à votre représentant Intel pour plus d'informations.
Résumé du modèle de référence Intel® SDM
- Les dimensions de modules adaptés à la spécification Intel® SDM-L sont de 175 mm x 100 mm avec une épaisseur ne dépassant pas 20 mm.
- La spécification Intel® SDM-S est juste un peu plus grande qu'une carte bancaire, avec des dimensions de module de 60 mm x 100 mm et une épaisseur ne dépassant pas 20 mm.
Spécifications de la conception de référence d'Intel® Smart Display Module :
Plateforme de référence
Processeurs
Caractéristiques techniques | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM-S | Observations | |
---|---|---|---|---|---|
Réf. du processeur | Processeur Intel® Core™ i5-7300U de 7ᵉ génération | Processeur Intel® Core™ i7-1185G7E de 11ᵉ génération | Processeur Intel® Core™ de 8e génération | Processeur Intel® Core™ i5-7Y57 de 7ᵉ génération | - |
Puissance de dissipation thermique | 15W | 28 W | 45 W | 45 W | - |
Hub de contrôle de la plateforme | - | - | CNL PCH (QM370) | - | - |
Mémoire
Caractéristiques techniques | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM-S | Observations | |
---|---|---|---|---|---|
- | DDR4 (2 133 MT/s) | LPDDR4x (4267 MT/s) | DDR4 (2 400 MT/s) | LPDDR3 (1 866 MT/s) | Configurable jusqu'à 32 Go maximum pour Intel® SDM-L |
- | 2 emplacements SODIMM | Mémoire soudée | 2 emplacements SODIMM | Mémoire soudée | - |
- | 8 Go | 16 Go | 8 Go | Jusqu'à 8 Go | - |
Stockage
Caractéristiques techniques | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM-S | Observations | |
---|---|---|---|---|---|
- | SSD M.2 2242/2280 | SSD M.2 - 2280 | SSD M.2 2242/2280 | 5 eMMC | La taille de stockage est configurable pour la carte M.2 |
- | M.2 (clé M) | M.2 (clé M) | M.2 (clé M) | – | - |
- | 128 Go | 128 Go | 128 Go | 64 Go | - |
Réseau
Caractéristiques techniques | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM-S | Observations | |
---|---|---|---|---|---|
LAN | Connexion Ethernet Intel® I219-LM | Connexion Ethernet Intel® I225-LM | Connexion Ethernet Intel® I219-LM | Connexion Ethernet Intel® I219-LM | - |
Sans-fil | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (clé M.2 2230 E) | Intel® Wi-Fi 6E -AX 210 (Clé E M.2 2230) Module 5G (Clé M.2 3052 B) |
Intel® Wireless-AC 9560 (clé M.2 2230 E) | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 1216 soudée) | - |
Ports USB
Caractéristiques techniques | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM-S | Observations | |
---|---|---|---|---|---|
Sur le module | 4 USB 3.1 (Type A) 1 USB de Type C |
2 USB 3.2 Gen 2 (Type A) 1 USB de Type C |
4 USB 3.1 (Type A) | 2 USB 3.0 (Type A) | Clé B optionnelle M.2 3042 pour les modules 5G/4G |
Panneau d'E/S PIB | 1 port USB 3.1 |
1 USB 3.2 Gen 2 (Type A) | 1 port USB 3.1 | 1 port USB 3.0 | Les ports USB type C sont adaptés pour les E/S uniquement |
Affichage
Caractéristiques techniques | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM-S | Observations | |
---|---|---|---|---|---|
Sur le module | 1 port DP 1.2, 1 port HDMI 2.0 | 2 ports HDMI 2.0 | 1 port DP 1.2, 1 port HDMI 2.0 | - | - |
Panneau d'E/S PIB | 1 port HDMI 1.4 | 2 ports HDMI 2.1 (Écran de 8K) | 1 DP++ (connecteur Mini DisplayPort) | - | Référence DP 1.2/HDMI 1.4 Du module SDM à la carte PIB 1 DP 1.4 et 1 HDMI 2.1 |
Ports E/S
Caractéristiques techniques | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM-S | Observations | |
---|---|---|---|---|---|
Expansion des E/S (emplacements M.2) | 3 | 1 Mini PCIe (on PIB) | 2 | - | - |
Panneau E/S | 4 ports USB, 1 port HDMI 1.4, 1 entrée/sortie audio, 1 port RJ45, 2 ports SMA, bouton d'alimentation, bouton de réinitialisation | 2 USB 3.2 Gen 2 (Type A) 1 port USB 3.2 Gen 2 (Type C) 2 ports HDMI 2.0 4 SMA pour antennes 1 interrupteur d'alimentation et 1 bouton de réinitialisation 2 LED pour l'alimentation et le stockage 1 RJ45 |
4 ports USB, 1 port DP++, 1 entrée/sortie audio, 1 port RJ45, 2 ports SMA, bouton d'alimentation, bouton de réinitialisation | 2 ports USB, 1 port RJ45, 2 ports SMA, bouton d'alimentation, bouton de réinitialisation | - |
Obtenir de l'assistance
Pour vous renseigner sur la spécification Intel® Smart Display Module (Intel® SDM), veuillez contacter votre représentant Intel.
Technologies associées
Ce module a été développé pour améliorer et aider à développer vos solutions numériques de vente au détail.
Open Pluggable Specification (OPS)
La spécification OPS (Open Pluggable Specification) permet de standardiser la conception et le développement des dispositifs de signalisation numérique et des lecteurs multimédias enfichables.
Intel® Smart Kiosk Module (Intel® SKM)
Le module Intel® SKM facilite le développement et la maintenance des bornes interactives grâce à des fonctionnalités avancées permettant d'offrir aux clients un accès en continu aux informations et aux services.
Intel® Smart POS Module (Intel® SPOSM)
L'Intel® Smart POS Module permet de réduire les coûts de conception et de développement, tout en répondant aux exigences de nombreux facteurs de forme à la pointe de la technologie.
Technologie Intel® vPro™ dans le commerce de détail
Découvrez comment Intel® vPro™ avec Intel® AMT peut réduire les complexités informatiques tout en aidant les revendeurs à offrir une expérience client convaincante.
Kit d'outils OpenVINO™ d'Intel
Faites de votre vision une réalité sur les plateformes Intel®, des caméras et dispositifs de vidéosurveillance intelligents à la robotique, en passant par les transports et bien plus.