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  • Marque: Core i9
  • Numéro de document: 123456
  • Nom de code: Alder Lake
  • Opérateurs spéciaux: « Ice Lake », Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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Skylake H

La famille de processeurs Intel® Core™ de 6ᵉ génération, anciennement Skylake série H (Mobile), est basée sur la dernière technologie 14 nm d'Intel. Associés à un chipset Intel® CM230 ou série 100, ces processeurs offrent des performances processeur et graphiques nettement supérieures par rapport à la génération précédente. Ils proposent une large gamme d’options d’alimentation et de nouvelles fonctionnalités avancées qui améliorent les performances de la périphérie jusqu'au nuage pour les conceptions IoT (Internet des objets). La famille de processeurs Intel® Core™ de 6ᵉ génération conserve une enveloppe thermique standardisée à 45 W (cPDT 35 W), 35 W et 25 W, elle reste donc compatible avec la génération précédente de processeurs. La nouvelle génération est idéale pour un large éventail d'applications IoT, telles que les terminaux de vente au détail, la signalétique numérique, les systèmes militaires et aérospatiaux, les jeux de casino et l'automatisation industrielle.

La famille de processeurs Intel® Xeon® introduit des pièces de matrice de billes (BGA) pour les besoins informatiques des stations de travail mobiles. Les pièces BGA sont de 45 W (35 W cPDT) et de 25 W. La famille de processeurs Intel Xeon E3-1200 v5 offre de nombreuses avancées par rapport à la génération précédente, ce qui la rend idéale pour un large éventail d'applications IoT, telles que les équipements de contrôle et d'automatisation industriels, les appareils de vente au détail et les systèmes militaires, aérospatiaux et gouvernementaux.

  • Présentation
  • Documentation
  • Outils, formation et services
  • Acheter

Principales fonctionnalités de Skylake H.

  • Performances visuelles étonnantes
  • Performances à faible consommation d'énergie
  • Large éventail de conceptions
  • Sécurité et gestion avancées

Composants de la plateforme pour Skylake H

  • Spécifications des processeurs
  • Spécifications des chipsets
Nom de processeur Code de commande Mémoire cache Fréquence d'horloge Puissance Mémoire
Processeur Intel® Xeon® e3-1515M v5 JQ8066202193208 8 M 2,8 GHz 45 W (cPDT 35 W) DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Processeur Intel® Xeon® e3-1505M v5 CL8066202191415 8 M 3,7 GHz 45 W (cPDT 35 W) DDR3L : 1600
DDR4 : 2133
Processeur Intel® Xeon® e3-1505L v5 CL8066202399804 8 M 2,8 GHz 12 W DDR3L : 1600
DDR4 : 2133
Processeur Intel® Core™ i7-6820EQ CL8066201939103 8 M 3,6 GHz 45 W (cPDT 35 W) DDR3L : 1600
DDR4 : 2133
Processeur Intel® Core™ i7-6822EQ CL8066202302204 8 M 2,8 GHz 12 W DDR3L : 1600
DDR4 : 2133
Processeur Intel® Core™ i5-6440EQ CL8066201939503 6 M 3,5 GHz 45 W (cPDT 35 W) DDR3L : 1600
DDR4 : 2133
Processeur Intel® Core™ i5-6442EQ CL8066202400005 6 M 2,7 GHz 12 W DDR3L : 1600
DDR4 : 2133
Processeur Intel® Core™ i3-6100E CL8066201939604 3 M 2,7 GHz 35 W DDR3L : 1600
DDR4 : 2133
Processeur Intel® Core™ i3-6102E CL8066202400105 3 M 1,9 GHz 12 W DDR3L : 1600
DDR4 : 2133
Processeur Intel® Celeron® G3900 CM8066201928610 2 M 2,8 GHz 12 W DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600
Processeur Intel® Celeron® G3902E CL8066202400204 2 M 1,6 GHz 12 W DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600
Tout voir Voir moins
Nom du chipset Code de commande Puissance Fonctionnalités
Chipset Intel® Q170
GLQ170
12 W Jusqu'à six ports SATA* (6 Gb/s); 14 ports USB au total (jusqu'à 10 USB 3.0); jusqu'à 20 emplacements PCI Express* x1 Gen. 3.0; support graphique 1x16, 2x8, ou 1x8 + 2x4 PCI Express*; canaux de mémoire/DIMM par canal = 2/2; prise en charge de la technologie Intel® vPro™
Chipset Intel® H110
GLH110
12 W Jusqu'à quatre ports SATA* (6 Gbits/s); 10 ports USB au total (jusqu'à 4 USB 3.0); jusqu'à six emplacements PCI Express* x1 gen 2.0; support graphique 1x16 PCI Express*; canaux de mémoire/DIMM par canal = 2/1
Chipset Intel® C236
GLC236
12 W

Supporte ECC et la Technologie d'administration active Intel® 11.0; jusqu'à huit ports SATA (6 Gbit/s); 14 ports USB au total (jusqu'à 10 USB 3.0); jusqu'à 20 emplacements PCI Express x1 Gen 3; support graphique PCI Express 1x16, 2x8 ou 1x8+2x4; canaux mémoire/DIMM par canal = 2/2

Chipset Intel® CM236
GLCM236
12 W Supporte ECC et la Technologie d'administration active Intel® 11.0; jusqu'à huit ports SATA (6 Gbit/s); 14 ports USB au total (jusqu'à 10 USB 3.0); jusqu'à 20 emplacements PCI Express x1 Gen 3; support graphique PCI Express 1x16, 2x8 ou 1x8+2x4; canaux mémoire/DIMM par canal = 2/2
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