Segment vertical
Mobile
N° du processeur
i7-8706G
état
Launched
Date de lancement
Q1'18
Lithographie
14 nm

Spécifications de processeur

Nb. de cœurs
4
Nb. de threads
8
Fréquence Turbo maxi
4.10 GHz
Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
4.10 GHz
Fréquence de base
3.10 GHz
Cache
8 MB
Vitesse du bus
8 GT/s

Supplemental Information

Options embarquées disponibles
Non
Description
65W Package TDP
Fiche technique
Fiche produit

Memory Specifications

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
64 GB
Types de mémoire
DDR4-2400
Nb. max. de canaux mémoire
2
Bande passante mémoire maxi
37.5 GB/s
Mémoire ECC prise en charge
Non

Discrete Graphics

Nom des graphiques
Carte graphique RX Vega M GL de Radeon™
Fréquence graphique dynamique maxi
1011 MHz
Fréquence graphique de base
931 MHz
Unités de calcul
20
Bande passante de la mémoire graphique
179.2 GB/s
Interface de la mémoire graphique
1024 bit
Sortie graphique
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
Prise en charge de 4K
Yes, at 60Hz
Résolution maximale (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Résolution maximale (DP)
4096 x 2160@60Hz
Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)
4096 x 2160@60Hz
Prise en charge de DirectX*
12
Prise en charge de Vulkan*
Oui
Prise en charge de OpenGL*
4.5
Encodage/décodage matériel H.264
Oui
Encodage/décodage matériel H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
Nbre d'écrans pris en charge
6

Processor Graphics

Graphiques de processeur
Cœur graphique Intel® HD 630
Fréquence graphique de base
350 MHz
Fréquence graphique dynamique maxi
1.10 GHz
Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique
64 GB
Sortie graphique
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Prise en charge de 4K
Yes, at 60Hz
Résolution maximale (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
Résolution maximale (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡
4096 x 2160 @60Hz
Prise en charge de DirectX*
12
Prise en charge de OpenGL*
4.4
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Technologie Intel InTru 3D
Oui
Technologie Intel® Clear Video HD
Oui
technologie Intel® Clear Video
Oui
Nbre d'écrans pris en charge
3

Expansion Options

Révision PCI Express
3.0
Configurations PCI Express
Up to 1x8, 2x4
Nb. de voies PCI Express max.
8

Package Specifications

Sockets gérés
BGA2270
Configuration processeur(s) maxi
1
TJUNCTION
100°C
Taille du conditionnement
31mm x 58.5mm

Advanced Technologies

Technologies Intel® Speed Shift
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™
Oui
Technologie Intel® Hyper-Threading
Oui
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)
Oui
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions
Oui
Intel® 64
Oui
Jeux d'instructions
64-bit
Extensions au jeu d'instructions
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Technologie Intel® My WiFi
Oui
états d'inactivité
Oui
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Fonction Intel® Flex Memory Access
Oui
Technologie Intel® de protection de l'identité
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform
Oui
Technologie Intel® de réponse intelligente
Oui

Security & Reliability

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Secure Key
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions)
Oui
Intel® OS Guard
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui
Bit de verrouillage
Oui