Segment vertical
Mobile
N° du processeur
i5-8305G
état
Discontinued
Date de lancement
Q3'18
Lithographie
14 nm

Spécifications de processeur

Nb. de cœurs
4
Nb. de threads
8
Fréquence de base
2.80 GHz
Fréquence Turbo maxi
3.80 GHz
Cache
6 MB
Vitesse du bus
8 GT/s
Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
3.80 GHz

Supplemental Information

Options embarquées disponibles
Non
Description
65W Package TDP
Fiche technique

Memory Specifications

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
64 GB
Types de mémoire
DDR4-2400
Nb. max. de canaux mémoire
2
Bande passante mémoire maxi
37.5 GB/s
Mémoire ECC prise en charge
Non

Discrete Graphics

Nom des graphiques
Carte graphique Pro WX Vega M GL de Radeon™
Fréquence graphique dynamique maxi
1011 MHz
Fréquence graphique de base
931 MHz
Unités de calcul
20
Bande passante de la mémoire graphique
179.2 GB/s
Interface de la mémoire graphique
1024 bit
Sortie graphique
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
Prise en charge de 4K
Yes, at 60Hz
Résolution maximale (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Résolution maximale (DP)
4096 x 2160@60Hz
Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)
4096 x 2160@60Hz
Prise en charge de DirectX*
12
Prise en charge de Vulkan*
Oui
Prise en charge de OpenGL*
4.5
Encodage/décodage matériel H.264
Oui
Encodage/décodage matériel H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
Nbre d'écrans pris en charge
6

Processor Graphics

Graphiques de processeur
Cœur graphique Intel® HD 630
Fréquence graphique de base
350 MHz
Fréquence graphique dynamique maxi
1.00 GHz
Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique
64 GB
Sortie graphique
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Prise en charge de 4K
Yes, at 60Hz
Résolution maximale (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
Résolution maximale (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡
4096 x 2160 @60Hz
Prise en charge de DirectX*
12
Prise en charge de OpenGL*
4.4
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Technologie Intel InTru 3D
Oui
Technologie Intel® Clear Video HD
Oui
technologie Intel® Clear Video
Oui
Nbre d'écrans pris en charge
3

Expansion Options

Révision PCI Express
3.0
Configurations PCI Express
Up to 1x8, 2x4
Nb. de voies PCI Express max.
8

Package Specifications

Sockets gérés
BGA2270
Configuration processeur(s) maxi
1
TJUNCTION
100°C
Taille du conditionnement
31mm x 58.5mm

Advanced Technologies

Technologies Intel® Speed Shift
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™
Oui
Technologie Intel® Hyper-Threading
Oui
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)
Oui
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions
Oui
Intel® 64
Oui
Jeux d'instructions
64-bit
Extensions au jeu d'instructions
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Technologie Intel® My WiFi
Oui
états d'inactivité
Oui
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Fonction Intel® Flex Memory Access
Oui
Technologie Intel® de protection de l'identité
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform
Oui
Technologie Intel® de réponse intelligente
Oui

Security & Reliability

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Secure Key
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions)
Oui
Intel® OS Guard
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui
Bit de verrouillage
Oui