Collection de produits
Capacité
7.68 TB
état
Launched
Date de lancement
Q3'18
Type de lithographie
64-Layer QLC 3D NAND
Conditions d'utilisation
Server/Enterprise

Spécifications de performance

Lecture séquentielle (jusqu'à)
3200 MB/s
écriture séquentielle (jusqu'à)
1000 MB/s
Lecture aléatoire (100%)
427000 IOPS (4K Blocks)
Écriture aléatoire (100 %)
36000 IOPS (4K Blocks)
Latence - Lecture
138 µs (4K Blocks)
Latence - Écriture
30 µs (4K Blocks)
Consommation - Actif
15W
Consommation - Inactif
5W

Reliability

Vibration - En fonctionnement
2.17 GRMS
Vibration - à l'arrêt
3.13 GRMS
Choc (en fonctionnement et à l'arrêt)
1000G (0.5ms)
Plage de température de fonctionnement
0°C to 70°C
Température de fonctionnement (maximum)
70 °C
Température de fonctionnement (minimum)
0 °C
Classement selon endurance (Relevés de durée de vie)
2.8PBW(random), 12.3PBW(sequential)
Temps moyen entre les défaillances (MTBF)
2 million hours
UBER (Uncorrectable Bit Error Rate)
1 sector per 10^17 bits read
Période de garantie
5 yrs

Supplemental Information

Fiche technique
Fiche produit

Package Specifications

Poids
125g
Format
U.2 15mm
Interface
PCIe 3.1 x4, NVMe

Advanced Technologies

Protection améliorée des données en cas de panne de courant
Oui
Chiffrement du matériel
AES 256 bit
Gestion et consignation de la température
Oui
Protection des données de bout en bout
Oui
Technologie Intel® de réponse intelligente
Non
Intel® Rapid Start Technology
Non
Intel® Remote Secure Erase
Non