Date de lancement
Q2'20
état
Launched
Interruption inattendue
2023
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Format du châssis
1U Rack
Dimensions du châssis
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
Format
SSI EEB (12 x 13 in)
Séries de produits compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
Socket P
PDT
150 W
Dissipateur thermique
(2) AXXSTPHMKIT1U
Dissipateur thermique inclus
Oui
Chipset de la carte
Marché cible
Cloud/Datacenter
Carte montable sur rack
Oui
Bloc d’alimentation
750 W
Type du bloc d'alimentation
AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
1
Fonds de panier
Included
éléments inclus
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
Conditions d'utilisation
Server/Enterprise

Supplemental Information

Description
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

Memory & Storage

Profil de stockage
Hybrid Storage Profile
Types de mémoire
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
Nb. max. de barrettes DIMM
16
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
512 GB
Nb. de disques avant pris en charge
4
Format du disque avant
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Nb. de disques internes pris en charge
2
Format du disque interne
M.2 SSD

Expansion Options

PCIe x16 gén. 3
2
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
16
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
16
Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x16

I/O Specifications

Nb. de ports USB
7
Configuration USB
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
Nb. total de ports SATA
6
Nb. de liaisons UPI
2
Configuration RAID
0,1,5,10
Nb. de ports série
1
Contrôleur LAN intégré
Oui
Nb. de ports LAN
2

Package Specifications

Configuration processeur(s) maxi
2

Advanced Technologies

Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
Version du TPM
2.0