Infos essentielles

Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
2010
Lithographie
28 nm

Ressources

Éléments logiques (EL)
490000
Modules logiques adaptatifs (ALM)
185000
Registres du module logique adaptatif (ALM)
740000
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
28
Mémoire embarquée maximale
50.65 Mb
Blocs DSP (Digital Signal Processing)
256
Format DSP (Digital Signal Processing)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP)
Contrôleurs de mémoire matériels
Non
Interfaces de mémoire externes (EMIF)
DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Spécifications des E/S

Nombre maximal d'E/S utilisateur
840
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS
Nbre maximal de paires LVDS
420
Nombre maximal d'émetteurs-récepteurs sans retour à zéro (NRZ, Non-Return to Zero)
48
Débit de données maximal sans retour à zéro (NRZ)
14.1 Gbps
IP matérielle de protocole d'émetteur-récepteur
PCIe Gen3

Spécifications du package

Options de packages
F1152, F1517, F1932

Infos supplémentaires

URL d'infos complémentaires