Infos essentielles

Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
2013
Lithographie
20 nm

Ressources

éléments logiques (EL)
900000
Modules logiques adaptatifs (ALM)
339620
Registres du module logique adaptatif (ALM)
1358480
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
48
Mémoire embarquée maximale
56.2 Mb
Blocs DSP (Digital Signal Processing)
1518
Format DSP (Digital Signal Processing)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Contrôleurs de mémoire matériels
Oui
Support mémoire externe (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

Configuration des E/S

Nombre maximal d'utilisateurs des E/S
768
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Nbre maximal de paires LVDS
384
Nbre maximum d'émetteurs-récepteurs NRZ
96
Débit de données NRZ maximal
17.4 Gbps
IP matérielle de protocole d'émetteur-récepteur
PCIe Gen3

Technologies avancées

Sécurité du flux binaire des FPGA
Oui

Spécifications du package

Options de packages
F1152, F1517, F1932

Infos supplémentaires

URL d'infos complémentaires