Infos essentielles

Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
2011
Lithographie
28 nm

Ressources

Éléments logiques (EL)
362000
Modules logiques adaptatifs (ALM)
136880
Registres du module logique adaptatif (ALM)
547520
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
12
Mémoire embarquée maximale
19.358 Mb
Blocs DSP (Digital Signal Processing)
1045
Format DSP (Digital Signal Processing)
Variable Precision
Contrôleurs de mémoire matériels
Oui
Interfaces de mémoire externes (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Spécifications des E/S

Nombre maximal d'E/S utilisateur
704
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Nbre maximal de paires LVDS
336
Nombre maximal d'émetteurs-récepteurs sans retour à zéro (NRZ, Non-Return to Zero)
24
Débit de données maximal sans retour à zéro (NRZ)
10.3125 Gbps
IP matérielle de protocole d'émetteur-récepteur
PCIe Gen2

Technologies avancées

Sécurité du flux binaire des FPGA
Oui
Convertisseur analogique-numérique
Non

Spécifications du package

Options de packages
F896, F1152, F1517

Infos supplémentaires

URL d'infos complémentaires