Infos essentielles

Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
2011
Lithographie
28 nm

Ressources

Éléments logiques (EL)
156000
Modules logiques adaptatifs (ALM)
58900
Registres du module logique adaptatif (ALM)
235600
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
10
Mémoire embarquée maximale
11.471 Mb
Blocs DSP (Digital Signal Processing)
396
Format DSP (Digital Signal Processing)
Variable Precision
Contrôleurs de mémoire matériels
Oui
Interfaces de mémoire externes (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Spécifications des E/S

Nombre maximal d'E/S utilisateur
416
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Nbre maximal de paires LVDS
150
Nombre maximal d'émetteurs-récepteurs sans retour à zéro (NRZ, Non-Return to Zero)
9
Débit de données maximal sans retour à zéro (NRZ)
10.3125 Gbps
IP matérielle de protocole d'émetteur-récepteur
PCIe Gen2

Technologies avancées

Sécurité du flux binaire des FPGA
Oui
Convertisseur analogique-numérique
Non

Spécifications du package

Options de packages
F672, F896

Infos supplémentaires

URL d'infos complémentaires