Infos essentielles

Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
2011
Lithographie
28 nm

Ressources

Éléments logiques (EL)
75000
Modules logiques adaptatifs (ALM)
28302
Registres du module logique adaptatif (ALM)
113208
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
10
Mémoire embarquée maximale
8.463 Mb
Blocs DSP (Digital Signal Processing)
240
Format DSP (Digital Signal Processing)
Variable Precision
Contrôleurs de mémoire matériels
Oui
Interfaces de mémoire externes (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Spécifications des E/S

Nombre maximal d'E/S utilisateur
416
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Nbre maximal de paires LVDS
147
Nombre maximal d'émetteurs-récepteurs sans retour à zéro (NRZ, Non-Return to Zero)
9
Débit de données maximal sans retour à zéro (NRZ)
6.5536 Gbps
IP matérielle de protocole d'émetteur-récepteur
PCIe Gen2

Technologies avancées

Sécurité du flux binaire des FPGA
Oui
Convertisseur analogique-numérique
Non

Spécifications du package

Options de packages
F672, F896

Infos supplémentaires

Fiche technique
URL d'infos complémentaires