Infos essentielles

Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
2012
Lithographie
28 nm

Ressources

Éléments logiques (EL)
220000
Modules logiques adaptatifs (ALM)
83020
Registres du module logique adaptatif (ALM)
332080
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
20
Mémoire embarquée maximale
14.924 Mb
Blocs DSP (Digital Signal Processing)
800
Format DSP (Digital Signal Processing)
Variable Precision
Contrôleurs de mémoire matériels
Non
Interfaces de mémoire externes (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Spécifications des E/S

Nombre maximal d'E/S utilisateur
414
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Nbre maximal de paires LVDS
207
Nombre maximal d'émetteurs-récepteurs sans retour à zéro (NRZ, Non-Return to Zero)
24
Débit de données maximal sans retour à zéro (NRZ)
12.5 Gbps
IP matérielle de protocole d'émetteur-récepteur
PCIe Gen2, PCIe Gen3

Technologies avancées

Sécurité du flux binaire des FPGA
Oui
Convertisseur analogique-numérique
Non

Spécifications du package

Options de packages
H780, F1152

Infos supplémentaires

URL d'infos complémentaires