Infos essentielles

Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
2013
Lithographie
28 nm

Ressources

Éléments logiques (EL)
462000
Modules logiques adaptatifs (ALM)
174340
Registres du module logique adaptatif (ALM)
697360
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
14
Mémoire embarquée maximale
25.478 Mb
Blocs DSP (Digital Signal Processing)
1090
Format DSP (Digital Signal Processing)
Variable Precision
Système processeur matériel (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
Contrôleurs de mémoire matériels
Oui
Interfaces de mémoire externes (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Spécifications des E/S

Nombre maximal d'E/S utilisateur
540
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Nbre maximal de paires LVDS
256
Nombre maximal d'émetteurs-récepteurs sans retour à zéro (NRZ, Non-Return to Zero)
30
Débit de données maximal sans retour à zéro (NRZ)
10.3125 Gbps
IP matérielle de protocole d'émetteur-récepteur
PCIe Gen2

Technologies avancées

Sécurité du flux binaire des FPGA
Oui
Convertisseur analogique-numérique
Non

Spécifications du package

Options de packages
F896, F1152, F1517

Infos supplémentaires

URL d'infos complémentaires