Infos essentielles

Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
2013
Lithographie
28 nm

Ressources

Éléments logiques (EL)
350000
Modules logiques adaptatifs (ALM)
132075
Registres du module logique adaptatif (ALM)
528300
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
14
Mémoire embarquée maximale
19.304 Mb
Blocs DSP (Digital Signal Processing)
809
Format DSP (Digital Signal Processing)
Variable Precision
Système processeur matériel (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
Contrôleurs de mémoire matériels
Oui
Interfaces de mémoire externes (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Spécifications des E/S

Nombre maximal d'E/S utilisateur
540
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Nbre maximal de paires LVDS
256
Nombre maximal d'émetteurs-récepteurs sans retour à zéro (NRZ, Non-Return to Zero)
30
Débit de données maximal sans retour à zéro (NRZ)
6.5536 Gbps
IP matérielle de protocole d'émetteur-récepteur
PCIe Gen2

Technologies avancées

Sécurité du flux binaire des FPGA
Oui
Convertisseur analogique-numérique
Non

Spécifications du package

Options de packages
F896, F1152, F1517

Infos supplémentaires

Fiche technique
URL d'infos complémentaires