Collection de produits
état
Discontinued
Date de lancement
Q2'21
Interruption inattendue
2023
Annonce de fin de production
Friday, May 5, 2023
Dernière commande
Friday, June 30, 2023
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Séries de produits compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Format
8.33” x 21.5”
Format du châssis
2U Rack
Conditionnement
Socket-P4
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Carte montable sur rack
Oui
PDT
270 W
éléments inclus
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U full-width module tray – iPN K85397
(1) 2U accelerator module air duct – iPN K85780
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U riser bracket to support TNP2URISER – iPN K25207
(2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER1
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER2
(1) Accelerator module power connector board – iPC TNPACCLNBRD
(2) Power cable 110 mm to connect TNPACCLRISER1 and TNPACCLRISER 2 to TNPACCLNBRD – iPN K73519
(1 each) OCuLink cable 740 mm and 710 mm – iPN K87949
(2) OCuLink cable 260 mm – iPN K87954



Chipset de la carte
Marché cible
High Performance Computing

Infos supplémentaires

Options embarquées disponibles
Non
Description
A 2U high-density full-width Acceleration Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended to address acceleration solutions that support up to four 300 W PCIe* accelerator add-in cards.

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
6 TB
Types de mémoire
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
Nb. max. de canaux mémoire
16
Bande passante mémoire maxi
204.8 GB/s
Nb. max. de barrettes DIMM
24
Mémoire ECC prise en charge
Oui
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui

Caractéristiques du processeur graphique (GPU)

Graphiques intégrés
Oui
Sortie graphique
VGA

Options d'extension

Révision PCI Express
4.0
Nb. de voies PCI Express max.
120
Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
8
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
32
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
32
Emplacement riser 4 : Nbre total de voies
32

Configuration E/S

Nb. de ports USB
3
Configuration USB
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Révision USB
3.0
Nb. total de ports SATA
2
Nb. de liaisons UPI
3
Configuration RAID
0/1
Nb. de ports série
1
Contrôleur LAN intégré
1

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Clés Advanced System Management
Oui
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Intel® Node Manager
Oui
Technologie Intel® Advanced Management
Oui
Version du TPM
2.0

Sécurité et fiabilité

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui