Collection de produits
Carte mère Intel® D50TNP pour serveurs
état
Discontinued
Date de lancement
Q2'21
Interruption inattendue
2023
Annonce de fin de production
Friday, May 5, 2023
Dernière commande
Friday, June 30, 2023
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Séries de produits compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Format
8.33” x 21.5”
Format du châssis
Rack
Conditionnement
Socket-P4
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Carte montable sur rack
Oui
PDT
270 W
éléments inclus
(1) Intel® Server Board D50TNP1SBCR
(2) DIMM slots with supports for standard DDR4
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
(4) DIMM baffles – iPN M19136-xxx
(8) Plastic rivets for DIMM baffles – iPN M19137-xxx
Chipset de la carte
Marché cible
High Performance Computing

Infos supplémentaires

Options embarquées disponibles
Non
Description
A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
With either air-cooling or liquid-cooling.

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
2 TB
Types de mémoire
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
Nb. max. de canaux mémoire
16
Bande passante mémoire maxi
204.8 GB/s
Nb. max. de barrettes DIMM
16
Mémoire ECC prise en charge
Oui

Caractéristiques du processeur graphique (GPU)

Graphiques intégrés
Oui
Sortie graphique
VGA

Options d'extension

Révision PCI Express
4.0
Nb. de voies PCI Express max.
32
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
3
Configuration USB
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
Révision USB
3.0
Nb. total de ports SATA
2
Nb. de liaisons UPI
3
Nb. de ports série
1
Contrôleur LAN intégré
1

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Version du TPM
2.0

Sécurité et fiabilité

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui