Infos essentielles

Date de lancement
Q1'21
état
Launched
Interruption inattendue
2022
Annonce de fin de production
Monday, March 7, 2022
Dernière commande
Friday, May 6, 2022
Dernier attributs de réception
Tuesday, July 5, 2022
Garantie limitée 3 ans
Oui
Format du châssis
2U Rack
Dimensions du châssis
841 mm x 435 mm x 87 mm
Format
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
Rails pour rack inclus
Oui
Séries de produits compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
P+
PDT
250 W
Dissipateur thermique
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
Dissipateur thermique inclus
Oui
Chipset de la carte
Marché cible
Mainstream
Carte montable sur rack
Oui
Bloc d’alimentation
2000 W
Type du bloc d'alimentation
AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
2
Ventilateurs redondants
Oui
Alimentation redondante prise en charge
Oui
Fonds de panier
Included
éléments inclus
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

Infos supplémentaires

Description
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

Mémoire et stockage

Profil de stockage
Hybrid Storage Profile
Types de mémoire
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
Nb. max. de barrettes DIMM
48
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
6 TB
Capacité de stockage maximale
192 TB
Nb. de disques avant pris en charge
24
Format du disque avant
Hot-swap 2.5"
Nb. de disques internes pris en charge
2
Format du disque interne
M.2 SSD
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui

Options d'extension

PCIe x8 gén. 3
4
PCIe x16 gén. 3
2
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
1
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
40
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
3x PCIe Gen3 x8

Spécifications des E/S

Nb. de ports USB
5
Configuration USB
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
Nb. total de ports SATA
1
Nb. de liaisons UPI
6
Configuration RAID
1, 5, 6, and 10
Nb. de ports série
2

Spécifications de l'emballage

Configuration processeur(s) maxi
4

Technologies avancées

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Alimentation redondante Intel®
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Version du TPM
2.0