Collection de produits
Famille des cartes mères Intel® M50CYP pour serveurs
état
Launched
Date de lancement
Q2'21
Interruption inattendue
2026
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Séries de produits compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Format
18.79” x 16.84”
Format du châssis
Rack
Conditionnement
Socket-P4
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Carte montable sur rack
Oui
PDT
270 W
éléments inclus
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
Chipset de la carte
Marché cible
Mainstream

Supplemental Information

Options embarquées disponibles
Non
Description
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Support for EVAC heat sink

Memory Specifications

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
12 TB
Types de mémoire
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Nb. max. de canaux mémoire
16
Bande passante mémoire maxi
3200 GB/s
Nb. max. de barrettes DIMM
32
Mémoire ECC prise en charge
Oui
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui

Processor Graphics

Graphiques intégrés
Oui
Sortie graphique
VGA

Expansion Options

Révision PCI Express
4.0
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
32
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
32
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
16

I/O Specifications

Nb. de ports USB
6
Configuration USB
• Three external USB 3.0 on back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
Révision USB
2.0 & 3.0
Nb. total de ports SATA
10
Nb. de liaisons UPI
3
Configuration RAID
0/1/5/10
Nb. de ports série
2

Package Specifications

Configuration processeur(s) maxi
2

Advanced Technologies

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Intel® Node Manager
Oui
Technologie Intel® Advanced Management
Oui

Intel® Transparent Supply Chain

Version du TPM
2.0

Security & Reliability

Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui