Collection de produits
Date de lancement
Q1'23
état
Discontinued
Interruption inattendue
2023
Annonce de fin de production
Friday, May 5, 2023
Dernière commande
Friday, June 30, 2023
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Systèmes d'exploitation pris en charge
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
Format du châssis
2U Rack front IO
Dimensions du châssis
591.4 x 216 x 81.9 mm (L x W x H)
Format
8.33” x 21.5”
Rails pour rack inclus
Oui
Séries de produits compatibles
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
Socket- E LGA4677
PDT
350 W
Dissipateur thermique
(1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB
Dissipateur thermique inclus
Oui
Chipset de la carte
Marché cible
High Performance Computing, Scalable Performance
Carte montable sur rack
Oui
éléments inclus
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 2U half-width module tray – iPN M44836-xxx
(1) – 2U management module air duct – iPN M44894-xxx
(1) – MCIO cable for 2U right riser – iPN M40564-xxx
(1) – MCIO cable for 2U left riser – iPN M40565-xxx
(2) – 2U riser bracket to support riser card DNP2UMRISER – iPN M44892-xxx
(2) – 2U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP2UMRISER
(2) – U.2 PCIe NVMe* SSD adapter card – iPN K50874-xxx
(2) – 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439-xxx
(1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB

Infos supplémentaires

Description
Density-optimized 2U management module designed for HPC and AI applications.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.

Mémoire et stockage

Types de mémoire
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
Nb. max. de barrettes DIMM
16
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
2 TB
Nb. de disques avant pris en charge
2
Format du disque avant
Hot-swap 2.5"
Nb. de disques internes pris en charge
2
Format du disque interne
M.2 SSD
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Non

Caractéristiques du processeur graphique (GPU)

Graphiques intégrés
Oui

Options d'extension

Révision PCI Express
5.0
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24

Configuration E/S

Nb. de ports USB
3
Nb. total de ports SATA
2
Configuration USB
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
Nb. de liaisons UPI
3
Nb. de ports série
1
Contrôleur LAN intégré
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
Nb. de ports LAN
2

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Clés Advanced System Management
Oui
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Non
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 and Redfish compliant
Intel® Node Manager
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
Version du TPM
2.0

Sécurité et fiabilité

Intel® Total Memory Encryption
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® SPS
Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui