Infos essentielles

Collection de produits
Date de lancement
Q1'23
état
Launched
Interruption inattendue
2023
Annonce de fin de production
Friday, May 5, 2023
Dernière commande
Friday, June 30, 2023
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Systèmes d'exploitation pris en charge
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
Format du châssis
2U Rack front IO
Dimensions du châssis
591.4 x 216 x 81.9 mm (L x W x H)
Format
8.33” x 21.5”
Rails pour rack inclus
Oui
Séries de produits compatibles
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
Socket- E LGA4677
PDT
350 W
Dissipateur thermique
(1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB
Dissipateur thermique inclus
Oui
Chipset de la carte
Marché cible
High Performance Computing, Scalable Performance
Carte montable sur rack
Oui
éléments inclus
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 2U half-width module tray – iPN M44836-xxx
(1) – 2U management module air duct – iPN M44894-xxx
(1) – MCIO cable for 2U right riser – iPN M40564-xxx
(1) – MCIO cable for 2U left riser – iPN M40565-xxx
(2) – 2U riser bracket to support riser card DNP2UMRISER – iPN M44892-xxx
(2) – 2U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP2UMRISER
(2) – U.2 PCIe NVMe* SSD adapter card – iPN K50874-xxx
(2) – 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439-xxx
(1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB

Infos supplémentaires

Description
Density-optimized 2U management module designed for HPC and AI applications.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.

Mémoire et stockage

Types de mémoire
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
Nb. max. de barrettes DIMM
16
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
2 TB
Nb. de disques avant pris en charge
2
Format du disque avant
Hot-swap 2.5"
Nb. de disques internes pris en charge
2
Format du disque interne
M.2 SSD
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Non

Processeur graphique

Graphiques intégrés
Oui

Options d'extension

Révision PCI Express
5.0
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24

Spécifications des E/S

Nb. de ports USB
3
Nb. total de ports SATA
2
Configuration USB
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
Nb. de liaisons UPI
3
Nb. de ports série
1
Contrôleur LAN intégré
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
Nb. de ports LAN
2

Spécifications de l'emballage

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Advanced System Management key
Oui
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Non
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 and Redfish compliant
Intel® Node Manager
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
Version du TPM
2.0

Sécurité et fiabilité

Intel® Total Memory Encryption
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® SPS
Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui