Collection de produits
Chipsets Intel® 4
état
Discontinued
Date de lancement
Q3'08
Bus principaux supportés
667MHz
Parité des bus principaux
Non
PDT
12 W
Conditions d'utilisation
PC/Client/Tablet
Date d'expiration de la disponibilité pour de nouveaux designs
Monday, August 19, 2013

Infos supplémentaires

Options embarquées disponibles
Oui

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
4 GB
Types de mémoire
DDR2 667
Nb. max. de canaux mémoire
2
Extensions des adresses physiques
36-bit
Mémoire ECC prise en charge
Non

Caractéristiques du processeur graphique (GPU)

Graphiques intégrés
Oui
Sortie graphique
LVDS, SDVO, TV Out, CRT
technologie Intel® Clear Video
Non
Nbre d'écrans pris en charge
2

Options d'extension

Révision PCI Express
1.1
Configurations PCI Express
1x16

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
1
TCASE
100°C
Taille du conditionnement
34mm x 34mm

Technologies avancées

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Non
Fonction Intel® Fast Memory Access
Non
Fonction Intel® Flex Memory Access
Non

Sécurité et fiabilité

Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Non