Date de lancement
Q3'17
état
Discontinued
Interruption inattendue
Q3'19
Annonce de fin de production
Monday, April 22, 2019
Dernière commande
Thursday, August 22, 2019
Dernier attributs de réception
Sunday, December 22, 2019
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Format du châssis
2U, Spread Core Rack
Dimensions du châssis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Format
Custom 16.7" x 17"
Rails pour rack inclus
Non
Séries de produits compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
Socket P
PDT
205 W
Dissipateur thermique
(2) FXXCA78X108HS
Dissipateur thermique inclus
Oui
Chipset de la carte
Marché cible
Cloud/Datacenter
Carte montable sur rack
Oui
Bloc d’alimentation
1300 W
Type du bloc d'alimentation
AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
1
Ventilateurs redondants
Oui
Alimentation redondante prise en charge
Supported, requires additional power supply
Fonds de panier
Included
éléments inclus
(1)Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) (2)PCIe Riser card brackets Includes (2)3-slot PCIe* riser cards A2UL8RISER2 (1)2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER (1)3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks Includes (1)12Gb SAS backplane A2U8X35S3HSDK1 (8)3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2 (1)Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1)Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1)175mm Backplane I2C Cable (1)730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1)875mm Mini SAS HD Cable AXXCBL875HDHD (1)400mm Backplane power cable (1)Standard 2U Air duct (6)Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8)DIMM slot blanks (1)1300W AC Power Supply Module AXX1300TCRPS (1)Power supply bay blank insert (2)AC Power Cord retention strap assembly (2)CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2)CPU heat sink “NO CPU” label insert (2)Standard CPU Carrier (2)Chassis handle (1 set) A2UHANDLKIT3 (1)3x RMFBU Mounting Bracket (1)250mm Fixed Mount SSD Power Cable
Date d'expiration de la disponibilité pour de nouveaux designs
Monday, July 11, 2022

Infos supplémentaires

Description
Intel® Server System R2308WFTZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT supporting eight 3.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power.

Mémoire et stockage

Types de mémoire
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Nb. max. de barrettes DIMM
24
Nb. de disques avant pris en charge
8
Format du disque avant
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Nb. de disques internes pris en charge
4
Format du disque interne
M.2 and 2.5" Drive

Options d'extension

Emplacement Super PCIe x24 Riser
2
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
1
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
3x PCIe Gen3 x8
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
3x PCIe Gen3 x8
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
12
Emplacement riser 3 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4

Configuration E/S

Nb. de ports USB
5
Nb. total de ports SATA
12
Configuration RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Nb. de ports série
2
Contrôleur LAN intégré
2x 10GbE
Nb. de ports LAN
2
Disques optiques pris en charge
Non

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Oui
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Oui
Alimentation redondante Intel®
Oui
Technologie Intel® Advanced Management
Oui
Technologie Intel® Server Customization
Oui
Technologie Intel® Build Assurance
Oui
Technologie Intel® Efficient Power
Oui
Technologie Intel® Quiet Thermal
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
Technologie Intel® Quiet System
Oui
Fonction Intel® Fast Memory Access
Oui
Fonction Intel® Flex Memory Access
Oui
Version du TPM
2.0