Collection de produits
Module de calcul Intel® HNS2600TP
état
Discontinued
Date de lancement
Q4'16
Interruption inattendue
Q4'16
Annonce de fin de production
Sunday, January 13, 2019
Dernière commande
Thursday, February 14, 2019
Dernier attributs de réception
Sunday, July 14, 2019
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Nb. de liens QPI
2
Séries de produits compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Format
Custom 6.8" x 18.9"
Format du châssis
Rack
Conditionnement
Socket R3
Systèmes intégrés disponibles
Non
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
2.0
Carte montable sur rack
Oui
PDT
145 W
éléments inclus
Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350 )w/TPM2.0 ; (1) 12Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB24); (1) node power board (FH2000NPB24); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) PCI Express* x16 rIOM riser and rIOM carrier board kit (AXXKPTPM2IOM); (1) Dual SFP+ port 10GBASE-T I/O module (AXX10GBNIAIOM); (1) airduct; (1) 1U node tray
Chipset de la carte
Marché cible
Cloud/Datacenter
Date d'expiration de la disponibilité pour de nouveaux designs
Sunday, November 7, 2021

Infos supplémentaires

Options embarquées disponibles
Oui
Description
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR w/TPM2.0 for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXKR2/H2224XXLR2

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
1.02 GB
Types de mémoire
DDR4-1600/1866/2133/2400
Nb. max. de canaux mémoire
8
Bande passante mémoire maxi
153.6 GB/s
Extensions des adresses physiques
46-bit
Nb. max. de barrettes DIMM
16
Mémoire ECC prise en charge
Oui

Caractéristiques du processeur graphique (GPU)

Graphiques intégrés
Oui
Sortie graphique
VGA
Carte graphique séparée
Supported

Options d'extension

Révision PCI Express
3.0
Nb. de voies PCI Express max.
64
PCIe x16 gén. 3
1
Connecteur pour module d’extension des E/S Intel® x8 de 3e génération
1
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
16
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 4 : Nbre total de voies
16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
4
Révision USB
2.0
Nb. total de ports SATA
6
Nb. de ports série
1
Nb. de ports LAN
4
Contrôleur LAN intégré
2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+
Ports SAS intégrés
6

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Intel® Node Manager
Oui
Fonction Intel® Fast Memory Access
Oui
Fonction Intel® Flex Memory Access
Oui
Technologie d'accélération des E/S Intel®
Oui
Technologie Intel® Advanced Management
Oui
Technologie Intel® Server Customization
Oui
Technologie Intel® Build Assurance
Oui
Technologie Intel® Efficient Power
Oui
Technologie Intel® Quiet Thermal
Oui
Version du TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
Oui

Sécurité et fiabilité

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Non