Guide du type de package pour processeurs Intel® pour PC de bureau

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01/04/2023

Ce document décrit les différents types de packages de processeurs pour PC de bureau.

Type de package FC-LGAx
Le package FC-LGAx est le dernier type de package utilisé avec la famille actuelle de processeurs pour PC de bureau, qui remonte aux processeurs Intel® Pentium® 4 conçus pour le socket LGA775 et qui s’étendent jusqu’aux processeurs Intel® Core™ de 13e génération conçus pour le socket LGA1700.  FC-LGA est le raccourci pour flip chip land grid array x. FC (Flip Chip) signifie que la matrice du processeur est sur le dessus du substrat sur le côté inverse des contacts terre. LGA (Land Grid Array) fait référence à la façon dont la matrice du processeur est fixée au substrat. Le numéro x signifie le numéro de révision du package.

Ce conditionnement se compose d’un cœur de processeur monté sur un support fixe de substrat. Un diffuseur de chaleur intégré (IHS) est fixé au substrat et au cœur du conditionnement et sert de surface d’accouplement à la solution thermique des composants du processeur, telle qu’un dissipateur thermique. Il est possible également que vous voyiez des références aux processeurs dans le package 1700 Land ou LGA1700. Il s’agit du nombre de contacts que le package contient avec l’interface avec le socket LGA1700.

Les types de socket actuels utilisés avec les types de package FC-LGAx sont répertoriés ci-dessous.  Les sockets ne sont pas interchangeables et doivent être adaptés aux cartes mères pour assurer la compatibilité. (La prise en charge du BIOS de la carte mère pour les processeurs est également nécessaire pour la compatibilité.)

Images prises en charge par socket pour processeurs Intel® pour PC de bureau
PriseInformationsExemples de photos
LGA1700Informations sur l’installation et l’intégrationCôté avant
Arrière
LGA1150Informations sur l’installation et l’intégrationCôté avant
Arrière
LGA1155Informations sur l’installation et l’intégrationCôté avant
Arrière
LGA1156Informations sur l’installation et l’intégrationCôté avant
Arrière
LGA1366Informations sur l’installation et l’intégrationCôté avant
Arrière
LGA775Informations sur l’installation et l’intégrationCôté avant
Arrière

 

Images prises en charge par socket des anciens processeurs Intel® pour PC de bureau

Type de package FC-PGA2 Les packages FC-PGA2 sont semblables au type de package FC-PGA, sauf que ces processeurs possèdent également un dissipateur thermique intégré (IHS). Le dissipateur thermique intégré est fixé directement à la matrice du processeur pendant la fabrication. Comme l’IHS établit un bon contact thermique avec la matrice et offre une plus grande surface pour une meilleure dissipation de la chaleur, elle peut augmenter considérablement la conductivité thermique. Le package FC-PGA2 est utilisé dans Pentium® III et le processeur Intel® Celeron® (370 broches) et le processeur Pentium 4 (478 broches).

processeur Pentium 4
Exemples de photos
(Côté avant) (Côté arrière)

processeur Pentium III et Intel® Celeron®
Exemples de photos
(Côté avant) (Côté arrière)

Type de package FC-PGA Le package FC-PGA est court pour la batterie de broches à puces, qui a des broches qui sont insérées dans un socket. Ces puces sont désactivées de manière à ce que la matrice ou la partie du processeur qui compose la puce de l’ordinateur soit exposée sur le dessus du processeur. Le fait d’avoir la matrice exposée permet d’appliquer la solution thermique directement sur la matrice, ce qui permet un refroidissement plus efficace de la puce. Pour améliorer les performances du package en découplant la puissance et les signaux au sol, les processeurs FC-PGA possèdent des condensateurs et des résistances discrets en bas du processeur, dans la zone de placement du condensateur (centre du processeur). Les broches se trouvant en bas de la puce sont décalées. De plus, les broches sont organisées de manière à ce que le processeur ne puisse être inséré qu’un seul manière dans le socket. Le package FC-PGA est utilisé dans les processeurs Pentium III et Intel Celeron, qui utilisent 370 broches.

Exemples de photos
(Côté avant) (Côté arrière)

Type de package QUE L’EMBALLAGE EST EN TRAIN DE FAIRE IL EST COURT POUR LE TRAVAIL. LE EST EST POUR BIO GRID Array. Les puces QUE L’on utilise également à l’aide d’une puce à bascule, où le processeur est fixé à l’avant-plan du substrat pour une meilleure intégrité du signal, un retrait de la chaleur plus efficace et une moindre inductance. Le SEHS EST ensuite équipé d’un diffuseur de chaleur intégré (IHS) qui aide le dissipateur thermique sur un dissipateur thermique du ventilateur correctement fixé. Le 4 broches EST utilisé par le processeur Pentium 4, qui possède 423 broches.

Exemples de photos
(Côté avant) (Côté arrière)

Type de package PGA PGA est le raccourci pour la batterie de broches, et ces processeurs ont des broches qui sont insérées dans un socket. Pour améliorer la conductivité thermique, le PGA utilise un civisme de chaleur en cuivre en plaque, en plaque, sur le dessus du processeur. Les broches se trouvant en bas de la puce sont décalées. De plus, les broches sont organisées de manière à ce que le processeur ne puisse être inséré qu’un seul manière dans le socket. Le package PGA est utilisé par le processeur Intel® Xeon® qui possède 603 broches.

Exemples de photos
(Côté avant) (Côté arrière)

Type de package PPGA PPGA est le raccourci pour la batterie de broches en plastique, et ces processeurs ont des broches qui sont insérées dans un socket. Afin d’améliorer la conductivité thermique, le PPGA utilise un radiateur en cuivre en plaque de résille en cuivre qui s’allume au-dessus du processeur. Les broches se trouvant en bas de la puce sont décalées. De plus, les broches sont organisées de manière à ce que le processeur ne puisse être inséré qu’un seul manière dans le socket. Le package PPGA est utilisé par les processeurs Intel Celeron précoces, qui ont 370 broches.

Exemples de photos
(Côté avant) (Côté arrière)

Type de package S.E.C.C. S.E.C.C. est le raccourci pour le contact à un seul contact de périphérie. Pour se connecter à la carte mère, le processeur est inséré dans un emplacement. Au lieu d’avoir des broches, il utilise des contacts avec des doigts d’or que le processeur utilise pour transporter ses signaux dans les deux sens. Le S.E.C.C. est couvert d’un shell métallique qui couvre le dessus de l’ensemble du montage de la toque. Le fond de la plaque thermique qui fait office de dissipateur thermique se trouve au fond de la plaque. À l’intérieur du S.E.C.C., la plupart des processeurs possèdent une carte de circuit imprimé appelée le substrat qui relie le processeur, le cache L2 et les circuits de terminaison du bus. Le package S.E.C.C. a été utilisé dans le Pentium II 242 contacts et le PentiumII Processeurs Xeon et Pentium III Xeon, qui ont 330 contacts.

Exemples de photos
(Côté avant) (Côté arrière)

Type de package S.E.C.C.2 Le package S.E.C.C.2 est semblable au package S.E.C.C. sauf le package S.E.C.C.2 utilise moins de boîtier et ne comprend pas la plaque thermique. Le package S.E.C.C.2 a été utilisé dans certaines versions ultérieures du Pentium II processeur et processeur Pentium III (242 contacts).

Exemples de photos
(Côté avant) (Côté arrière)

Type de package S.E.P. S.E.P. est le raccourci pour le processeur à périphérie unique. Le package S.E.P. est semblable à un package S.E.C.C. ou S.E.C.C.2, mais il n’a pas de couverture. De plus, le substrat (carte de circuits) est visible par le bas. Le package S.E.P. a été utilisé par les processeurs Intel Celeron précoces, qui ont 242 contacts.

Exemples de photos
(Côté avant) (Côté arrière)

 

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