Mémoire système de la carte® Intel® DH67CL pour PC de bureau

Documentation

Compatibilité

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06/29/2021

Fonctionnalités de la mémoire système
La carte dispose de quatre sockets DIMM DDR3 disposés en deux canaux et prend en charge les fonctionnalités de mémoire suivantes :

  • Deux canaux de mémoire indépendants avec prise en charge du mode entremillé
  • Prise en charge des dimM non ECC, sans prise en charge, mono ou double face avec organisation x8 et dimm à face unique avec organisation x16
  • Mémoire système totale maximale de 32 Go (avec technologie de mémoire 4 Go)
  • Mémoire système totale minimale : 512 Mo
  • Détection de présence série
  • DimM SDRAM DDR3 1333 MHz et DDR3 1 066 MHz

Les systèmes d’exploitation 32 bits sont limités à un maximum de 4 Go de mémoire. Ces systèmes d’exploitation seront moins de 4 Go en raison de la mémoire utilisée par les cartes graphiques d’ajout et autres ressources système.

Pour être entièrement conforme à toutes les spécifications de la mémoire SDRAM Intel®, la carte doit être remplie de dimms qui supportent la structure de données SPD (Serial Presence Detect). Si vos modules de mémoire ne supportent pas le SPD, vous verrez une notification à cet effet sur l’écran à la mise sous alimentation. Le BIOS tentera de configurer le contrôleur mémoire pour un fonctionnement normal.

1.5 V est le paramètre recommandé et par défaut de la tension de la mémoire DDR3. Les autres paramètres de tension de la mémoire du programme de configuration du BIOS sont fournis à des fins de réglage des performances uniquement. Le fait de modifier la tension de la mémoire peut (i) réduire la stabilité du système et la durée de vie utile du système, de la mémoire et du processeur ; (ii) entraîner une panne du processeur et d’autres composants du système ; (iii) réduire les performances du système ; (iv) entraîner une chaleur ou d’autres dommages supplémentaires ; et (v) affecter l’intégrité des données du système.

Intel n’a pas testé et ne prend pas en charge le fonctionnement du processeur au-delà de ses spécifications. Pour plus d’informations sur la garantie du processeur, reportez-vous à Informations sur la garantie des processeurs.

Configurations de la mémoire prise en charge

Capacité DIMMConfigurationDensité de SDRAMOrganisation SDRAM côté avant/arrièreNombre de périphériques SDRAM
512 MoCôté unique1 Gbit64 M x 16 / vide4
1 GoCôté unique1 Gbit128 M x 8 / vide8
1 GoCôté unique2 Gbit128 M x 16 / vide4
2 GoDouble face1 Gbit128 M x 8 / 128 M x 816
2 GoCôté unique2 Gbit128 M x 16 / vide8
4 GoDouble face2 Gbit256 M x 8 / 256 M x 816
8 GoDouble face4 Gbit512 M x 8 / 512 M x 816

 

Mémoire testée par des tiers

Le cmTL (Computer Memory Test Labs*) teste la compatibilité de la mémoire tierce avec les cartes Intel telles que demandées par les fabricants de mémoire.

Le tableau ci-dessous répertorie les pièces qui ont réussi les tests au cours du développement. Il est possible que ces numéros de pièce ne soient pas facilement disponibles tout au long du cycle de vie du produit.
 

Fournisseur de modulesNuméro de pièce du moduleTailleVitesse du module (MHz)
ADATA*M3 ESTH2C5Z M3DO22230G2J4130G22 Go1333
ADATAAX3U1600GB2G92 Go1600
APACER*240P1 Go1333
ELPIDA*E COURRIER 10UE8BAFA-AG-E1 Go1066
ElpidaE FDI10UE8BDF01 Go1333
ElpidaEFLU21UE8BBF02 Go1066
ElpidaEFLUANT21UE8BBF0-FAÇON-F2 Go1333
Hynix*HMT112U6BFR8C-G71 Go1066
HynixHMT112U6TFR8C-H91 Go1333
HynixHMT125U6BFR8C-G72 Go1066
HynixHMT125U6BFR8C-H92 Go1333
HynixHMT351U6AFR8C-H94 Go1333
CENTRE DE L’AXT*HP497156-C01-ELB1 Go1333
KingstonKHX1866C9D3T1K3/3GX1 Go1866
KingstonKHX1600C9D32 Go1600
KingstonKHX2133C9AD3T1K22 Go2133
Micron*MT8JTF12864AY1 Go1066
MicronMT8JTF12864AZ-1G4F11 Go1333
MicronMT16JTF25664AY-1G1D12 Go1066
MicronMT16JTF25664AY-1G4D12 Go1333
MicronMT16JTF1G64AZ-1G4D18 Go1333
QISAÏ*IMSH1GU13A1F1C1 Go1066
QimondaIMSH2GU13A1F1C2 Go1333
QimondaIMSH51U03A1F1C512 Mo1066
SAMSUNG*M378B22873DZ1-CH91 Go1333
SamsungM378B5673FH0-CH92 Go1333
SamsungM378B5273DH0-CH94 Go1333
SamsungM378B2873EH1-CF81 Go1066
SamsungM378B5673DZ1-CF82 Go1066