Matériau d’interface thermique recommandé pour les processeurs Intel® Xeon® évolutifs

Documentation

Compatibilité

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06/03/2022

Le matériau d’interface thermique LGA3647 de LGA36 099079 47 est le matériau d’interface thermique Que l’on recommande d’utiliser avec les processeurs Intel® Xeon® Scalable ayant des dimensions 70x47x0.25 mm. Ces informations s’appliquent également aux processeurs Intel® Xeon® W qui prennent en charge le même socket.

Note
  • Les numéros de référence et la disponibilité des tiers sont sujets à modification.
  • Pour obtenir de l’aide sur la disponibilité, contactez Leasswell ou votre distributeur/revendeur de processeurs.
  • La quantité minimale de commande de l’image Denswell est de 1 000 unités pour le PCM45F. Les revendeurs tiers peuvent vendre de petites quantités de ce matériau, mais veillez à vérifier les dimensions du matériau.

 

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