ID de l'article: 000034407 Type de contenu: Information et documentation de produit Dernière révision: 12/07/2021

Puis-je utiliser une autre chaleur pour remplacer la pâte thermique ?

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
En bref

Il n’est pas recommandé d’utiliser d’autres couches de protection à la place du matériau d’interface thermique (TIM).

Descriptif

Que puis-je utiliser comme alternative ?

Résolution

Le matériau d’interface thermique (TIM) fournit un échange thermique efficace entre le répartieur de chaleur intégré (IHS) du processeur et le ventilateur-heatsink.

Une installation correcte du tim est essentielle à la réussite du processus d’intégration du processeur et du ventilateur-heatsink.

Intel ne recommande pas d’utiliser d’autres produits comme pâte thermique pour les processeurs Intel, car cela peut endommager le processeur car sa configuration extérieure à celle d’Intel recommandée.

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