ID de l'article: 000079914 Type de contenu: Dépannage Dernière révision: 22/04/2015

La pastille exposée d’un conditionnement EQFP contribue-t-elle à la dissipation thermique ?

Environnement

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descriptif

La pastille exposée sur les packages EQFP est une pastille au sol qui doit être connectée au plan de base de votre carte de circuits imprimés. Cette pastille exposée est utilisée uniquement pour la connectivité électrique et non pour des raisons thermiques.

 

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Cet article concerne 3 produits

CPLD MAX® V
FPGA Cyclone® III
FPGA Cyclone® IV E

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