ID de l'article: 000084484 Type de contenu: Dépannage Dernière révision: 25/03/2013

Pourquoi le package QFN à 148 broches devrait-il être utilisé uniquement pour les applications de carte de circuits imprimés fins ?

Environnement

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descriptif

Le package QFN 148 broches a été conçu pour être utilisé dans des applications de carte de circuits imprimés fins uniquement (0,8 mm ou 32 adroits) et il ne doit pas être utilisé avec des BPC dont l’épaisseur est supérieure à 0,8 mm ou 32,2 s en raison des différences dans les coefficients d’expansion thermique entre le BPC et le conditionnement.

La fiabilité à long terme des joints de soudure du package QFN peut être réduite avec des BPC plus épais en raison des effets du cycle thermique

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FPGA Cyclone® IV

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